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旭晟半导体

红外线LED器件封装
红外线模组设计
红外线光学透镜设计
产品测试评估及量产
  • 红外线LED器件封装

    封装功率可覆盖:0.15W ,0.5W,1W,1.5W,2W,3W, 8W
    封装角度:30°,45°,60°,100°,120°
    封装类型: PLCC ,COB, CHIP,EMC
  • 红外线模组设计

    可以为客户提供光源,透镜,散热到电路设计整套模组方案。
  • 红外线光学透镜设计

    透镜材质:PMMA,PC,Epoxy
    功能:可为客户提供特殊材料选型,
    波长穿透材料选型,角度定制,
    LED封装一次光学设计等服务

生产制程

.无尘封装及模组生产车间
.固晶,焊线,点胶,分光,包装全自动设备
.等离子清洗设备
.X光扫描设备
.高低温冲击设备
.二次元测量设备
.推拉力检测设备
.激光标签设备
.高精密切割设备
.模压设备

产品质量认证

  • 体系认证

    ISO9001-2015 ISO14001-2015
  • 产品认证

    ROHS REACH IEC62471

 

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